Tiras de estaños con una aleación de fusión a temperatura muy baja compuesto de dos mezclas con punto de vaporización mínimo, inferior al correspondiente a cada uno de los compuestos en estado puro que ayuda de forma considerable al proceso de desoldadura de componentes SMD como circuitos integrados o conectores micro usb.
A menudo el término aleación fusible se emplea para describir aleaciones cuyo punto de fusión está por debajo de los 150 ºC. Dichas aleaciones suelen utilizarse en soldadura.
Las aleaciones fusibles pueden usarse como refrigerantes, ya que son estables bajo condiciones de calor y pueden proporcionar una conductividad térmica mayor que el resto de refrigerantes; en particular, destacan las aleaciones de metales de alta conductividad térmica, como indio o sodio. Los metales con neutrones de baja sección transversal se usan en la refrigeración de reactores nucleares.
Los metales que habitualmente forman este tipo de aleaciones suelen tener un punto de fusión bajo, como galio, indio, bismuto, estaño, plomo y cadmio. El sodio y el potasio también se utilizan, pero deben mantenerse fuera de cualquier contacto con el aire o el agua, dada su facilidad de reacción.
Algunas aleaciones fusibles conocidas son el metal de Wood, el metal de Field, el metal de Rose, el Galinstano y el NaK.
Ejemplo de desoldadura de un conector micro USB sin necesidad de uso de maquina de calor, lo único que necesitan es un soldador con punta mediana y estaño para desoldar con punto de fusión a temperatura baja consiguiendo de esta forma no sobrecalentar la placa y componentes.
